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电子电器

基于自主CAE与AI融合构建的物理AI引擎,面向消费电子、家电、半导体及电子装备研发,将电磁、热、结构、流体等多物理场仿真
与AI能力融入产品设计、散热分析、可靠性验证、封装成型及性能优化等关键场景,赋能电子电器研发全流程智能化。

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电子电器

电子电器行业具有附加值高、产品升级换代快、生命周期短、变更频繁、上市时间短等高要求。在中国,这个行业有着巨大的发展潜力,尤其是消费电子和家用电器行业、国家重点投入的半导体行业以及5G产业等受众广泛的领域。

随着电子产品向高集成、高功率密度、小型化和快速迭代方向发展,研发过程面临电磁、热、结构、流体等多物理场强耦合问题,传统依赖单点仿真与经验迭代的研发模式已难以满足快速上市和高可靠性要求。

融合自主CAE、高保真多物理场仿真、工程数据与人工智能的物理AI,正在成为电子电器智能研发的重要技术基础。通过对复杂物理过程进行模拟、预测与优化,帮助研发人员更快完成方案筛选、性能评估和设计决策,推动产品研发由“仿真辅助”向“AI驱动”演进。

解决方案

以物理AI驱动电子电器智能研发

304am永利集团以自主CAE为物理底座,融合人工智能、高性能计算与工程知识,构建面向电子电器复杂研发问题的物理AI引擎,实现对电磁、热、结构、流体等多物理过程的高保真模拟、快速预测与智能优化。

基于物理AI引擎,将工业AI能力融入电子产品研发设计、散热分析、电磁兼容、结构可靠性、封装工艺、性能优化与试验验证等关键环节,为客户提供从高保真仿真到AI快速预测和智能优化的一体化解决方案。

帮助客户减少物理样机和试验次数,缩短设计迭代与上市周期,提高产品可靠性与综合性能,推动电子电器研发从“仿真驱动”向“AI驱动”持续升级。

方案优势:

  • x-pro-info9.png 芯片到整机多尺度建模

  • x-pro-info9.png 电磁热结构多物理耦合

  • x-pro-info9.png AI预测与设计优化

  • x-pro-info9.png 研发验证一体化应用

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应用案例

  • 电子系统热设计

  • 多转速电机辐射噪声

  • 连接器信号完整性分析

  • 介质雷达罩电热耦合仿真

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电子系统热设计

  • 案例概述

    TF-QFLUX软件已开发完善的流固耦合换热与热辐射仿真功能,包含相变传热、液膜模型、多流体域换热等强化换热模拟功能;可以准确模拟器件级、板级和系统级电子系统所涉及的各种传热途径,帮助用户优化设备的散热设计方案或控制策略。

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多转速电机辐射噪声

  • 案例概述

    电机噪声阶次是电机噪声的一个重要参数,其值代表了噪声频率分量与电机转速的关系。电机噪声阶次的高低与电机叶片数、电机转速、运行状态以及电机结构等因素相关。TF-Acoustics软件的声学边界元支持电机的多转速(多阶次)载荷数据计算辐射声场,支持绘制声压或声功率等声学响应量的瀑布图,能够为用户依据噪声阶次信息溯源提供直观的实质性帮助。

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连接器信号完整性分析

  • 案例概述

    连接器的信号完整性仿真非常重要,特别是在高速数字通信和高频模拟电路中,直接影响着系统的性能和可靠性。TF-eMag在此连接器模型采用插值快速算法,仅对少量插值点的S参数进行计算,便可插值得到整个宽频段准确的S参数。再采用多核计算,对有限元矩阵进行并行求解,在相同网格下可得到比参考软件更短的计算时间。

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介质雷达罩电热耦合仿真

  • 案例概述

    雷达罩是一种用于保护雷达系统的外壳或覆盖物,能够保护雷达系统免受恶劣环境条件的影响,确保雷达系统的正常运行和长期稳定性。TF-eMag软件通过电磁求解器和流体求解器的耦合来进行电磁照射下的温度分布计算。先通过电磁求解器求出初始状态下的电磁损耗分布,计算结束后自动将网格与电磁损耗分布传递给流体求解器,流体求解器再设置正确的材料热参数与边界条件,进行迭代收敛计算便可得到电磁照射下的最终温度分布结果,与参考软件高度一致。电磁求解器并且可以采用有限元边界积分算法,使天线罩与天线之间大量区域可从求解域中去除,边界紧贴天线罩与之共形,进而极大地减少了求解计算量与仿真时间

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